Сохраните в закладки:
Дата открытия магазина - 25.10.2021. Селлер имеет рейтинг 91.78 по 100 бальной шкале. Количество покупателей подписавшихся на новости и акции продавца: 756 Средняя оценка торова: 4.7 Магазин предлагает к продаже 1836 наименований товаров и с начала работы выполнил 717 заказов. 438 покупателей оставили отзывы о продавце.
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
---|---|---|---|
Jan-29-2024 | 550.69 руб. | 561.77 руб. | 555.5 руб. |
Dec-29-2023 | 446.87 руб. | 455.28 руб. | 450.5 руб. |
Nov-29-2023 | 541.41 руб. | 552.59 руб. | 546.5 руб. |
Oct-29-2023 | 537.97 руб. | 548.65 руб. | 542.5 руб. |
Sep-29-2023 | 429.28 руб. | 438.63 руб. | 433.5 руб. |
Aug-29-2023 | 528.36 руб. | 539.1 руб. | 533.5 руб. |
Jul-29-2023 | 524.47 руб. | 534.91 руб. | 529 руб. |
Jun-29-2023 | 520.45 руб. | 530.92 руб. | 525 руб. |
Новые товары
Характеристики
Описание товара
PHONEFIX механик высокая синтетическая паяльная Оловянная паста XG-Z40 / XG-50 для чипа телефона Reballing Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA ремонтный инструмент
Особенности продукта
Передовая технология изоляции, высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD повторной работы, а также восстановления чипов компьютера и телефона.
Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.
Супер компактность: паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.
Помогает восстановить печатные платы и защитить электронные компоненты
Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки
Шприц паяльная паста является идеальным помощником для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.
Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и распылением, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.
Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.
Подходит для ремонта на мобильный телефон, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная сварочная плата SMD, технология сварки BGA и так далее.
Характеристики продукта
Материал: олово + припой
Тип: паяльный оловянный крем BGA
Товар: XG-Z40
Объем: 10 куб. См
Сплав: Sn63/Pb37
Дизайн: выдавливаемая игла
Микроны: 20-38u
Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA
Использование: PCB BGA ремонтный инструмент
Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов
Is-customized: No